镀焊锡线的制造方法和制造装置

Process and apparatus for producing solder-plated wire

Abstract

本发明提供一种镀焊锡线的制造方法和制造装置,该镀焊锡线的制造方法和制造装置能够获得所期望的品质的0.2%条件屈服强度值充分地降低后的镀线,通过稳定地获得这样的镀线能够使产品成品率提高,还能够提高制造效率。制造装置(10)包括:对铜线(1a)进行镀前处理的镀前处理部件(2);对铜线(1a)的表面实施焊锡镀的镀部件(61);卷取对表面实施了镀处理的铜线(1a、1b)的卷取部件(71),镀前处理部件(2)包括对铜线(1a)进行软化退火而使铜线(1a)的条件屈服强度降低的软化退火部件(51),所述卷取部件(71)构成为以比该铜线(1a、1b)的条件屈服强度低的卷取力将条件屈服强度降低后的铜线(1a、1b)卷取的结构,将软化退火部件(51)、镀部件(61)和卷取部件(71)从铜线(1a、1b)的行进方向的上游侧起按照软化退火部件(51)、镀部件(61)和卷取部件(71)的顺序一连串地配置。

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