布线结构及其制造方法以及电子设备及其制造方法

  • Inventors:
  • Assignees: 富士通株式会社
  • Publication Date: August 19, 2015
  • Publication Number: CN-102969299-B

Abstract

提供了一种布线结构及其制造方法以及电子设备及其制造方法。该布线结构包括:形成在衬底之上的绝缘膜;形成在绝缘膜上的多个布线;以及诱导层,所述诱导层被形成在所述多个布线之间的区域中的绝缘膜上,布线的构成原子在诱导层中扩散。

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